CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 (XS2193950271.BOND) דיבידנד 2026: היסטוריה, תאריכי אקס-דיבידנד & תשואה

$80.82
+$0.43+0.53%יום חמישי 00:00
תשואת דיבידנד
3.11%
סכום דיבידנד
-
תאריך אקס-דיבידנד אחרון
-
תאריך תשלום אחרון
-

סיכום

CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 (XS2193950271.BOND). תדירות דיבידנד: חצי שנתי. תשלום הדיבידנד הבא מ-CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 צפוי ל-30 בדצמבר 2026. סכום הדיבידנד הבא המשוער: $1.25. תשואת הדיבידנד הנוכחית של CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 היא 3.11%.

קרוב

שאלות נפוצות

כמה דיבידנד CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 משלמת?▼
בהתבסס על המחיר הנוכחי ותשואת הדיבידנד, אומדן הדיבידנד השנתי של CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 הוא $2.51 למניה.
מהי תשואת הדיבידנד של CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35?▼
תשואת הדיבידנד הנוכחית של CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 היא 3.11%.
מתי CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 משלמת דיבידנדים?▼
תדירות דיבידנד: חצי שנתי. תשלום הדיבידנד הבא מ-CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 צפוי ל-30 בדצמבר 2026.
מתי הדיבידנד הבא של CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35?▼
תשלום הדיבידנד הבא מ-CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 צפוי ל-30 בדצמבר 2026.
עד כמה הדיבידנד של CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 בטוח?▼
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 הגדילה את הדיבידנד שלה במשך 5 שנים רצופות.
באיזה מטבע מוצגת היסטוריית הדיבידנדים?▼
סכומי היסטוריית הדיבידנדים מוצגים ב-USD.