CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 (XS2193950354.BOND). תדירות דיבידנד: חצי שנתי. תשלום הדיבידנד הבא מ-CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 צפוי ל-30 בדצמבר 2026. סכום הדיבידנד הבא המשוער: $1.06. תשואת הדיבידנד הנוכחית של CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 היא 2.37%.
שאלות נפוצות
כמה דיבידנד CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 משלמת?▼
בהתבסס על המחיר הנוכחי ותשואת הדיבידנד, אומדן הדיבידנד השנתי של CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 הוא $2.13 למניה.
מהי תשואת הדיבידנד של CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
תשואת הדיבידנד הנוכחית של CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 היא 2.37%.
מתי CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 משלמת דיבידנדים?▼
תדירות דיבידנד: חצי שנתי. תשלום הדיבידנד הבא מ-CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 צפוי ל-30 בדצמבר 2026.
מתי הדיבידנד הבא של CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
תשלום הדיבידנד הבא מ-CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 צפוי ל-30 בדצמבר 2026.
עד כמה הדיבידנד של CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 בטוח?▼
CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 הגדילה את הדיבידנד שלה במשך 5 שנים רצופות.
באיזה מטבע מוצגת היסטוריית הדיבידנדים?▼
סכומי היסטוריית הדיבידנדים מוצגים ב-USD.