Stock Events

Stock Events

Telink Semiconductor (Shanghai). (688591.SHG) Juli 2024 Dividen

¥26,09
+¥0,14+0,54%Senin 00.00
Imbal hasil dividen
1,03%
Jumlah dividen
¥0,27
¥0,07
Per saham

Diumumkan

Terkonfirmasi • 3 Mei 2024

Tanggal ex-dividen

Tercapai • 24 Juli 2024

Tanggal pembayaran

Dibayar • 24 Juli 2024

Deskripsi

⁨Telink Semiconductor (Shanghai).⁩ (⁦688591.SHG⁩) mengumumkan dividen sebesar ⁦¥0,07⁩ dengan tanggal ex-dividen 24 Juli 2024 dan tanggal pembayaran 24 Juli 2024. Tanggal pencatatan adalah 23 Juli 2024.

Komunitas

0 Komentar

Bagikan pendapatmu