Mirae Asset Tiger Semiconductor Top10 Covered Call Active (0177R0.KQ). Frekuensi dividen: Bulanan. Dividen tercatat terbaru dari Mirae Asset Tiger Semiconductor Top10 Covered Call Active adalah ₩165 per saham. Tanggal ex-dividen terakhir: 14 Oktober 2026. Pembayaran dividen terakhir dari Mirae Asset Tiger Semiconductor Top10 Covered Call Active dilakukan pada 19 Oktober 2026. Pembayaran dividen berikutnya dari Mirae Asset Tiger Semiconductor Top10 Covered Call Active diperkirakan pada 20 November 2026. Estimasi jumlah dividen berikutnya: ₩165. Hasil dividen saat ini dari Mirae Asset Tiger Semiconductor Top10 Covered Call Active adalah 20,91%.

Total historis hanya mencakup catatan terkonfirmasi, menggunakan tanggal pembayaran jika tersedia dan tanggal ex-dividen jika tidak. Baris yang ditandai sebagai tanggal ex-dividen tidak mengonfirmasi pembayaran.