MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 (0233J0.KQ). Frekuensi dividen: Triwulanan. Dividen tercatat terbaru dari MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 adalah ₩46 per saham. Tanggal ex-dividen terakhir: 29 Oktober 2026. Pembayaran dividen terakhir dari MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 dilakukan pada 3 November 2026. Pembayaran dividen berikutnya dari MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 diperkirakan pada 3 Februari 2027. Estimasi jumlah dividen berikutnya: ₩46. Hasil dividen saat ini dari MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 adalah 1,95%.

Total historis hanya mencakup catatan terkonfirmasi, menggunakan tanggal pembayaran jika tersedia dan tanggal ex-dividen jika tidak. Baris yang ditandai sebagai tanggal ex-dividen tidak mengonfirmasi pembayaran.