Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan (0P00008MDF.FUND) Dividen 2026: riwayat, tanggal ex-dividen & yield

RM0,5583
+RM0,00+0%Kamis 00.00
Imbal hasil dividen
0,54%
Jumlah dividen
RM0,00
Tanggal ex-dividen terakhir
20 Jul 2026
Tanggal pembayaran terakhir
20 Jul 2026

Ringkasan

Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan (0P00008MDF.FUND). Frekuensi dividen: Tahunan. Dividen tercatat terbaru dari Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan adalah RM0,00 per saham. Tanggal ex-dividen terakhir: 20 Juli 2026. Pembayaran dividen terakhir dari Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan dilakukan pada 20 Juli 2026. Pembayaran dividen berikutnya dari Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan diperkirakan pada 19 Juli 2027. Estimasi jumlah dividen berikutnya: RM0,00. Hasil dividen saat ini dari Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan adalah 0,54%.

Mendatang

Lampau

Total historis hanya mencakup catatan terkonfirmasi, menggunakan tanggal pembayaran jika tersedia dan tanggal ex-dividen jika tidak. Baris yang ditandai sebagai tanggal ex-dividen tidak mengonfirmasi pembayaran.

TanggalJumlahPerubahan
· YTDRM0,00
-
20 Jul 2026
RM0,00
-
RM0,00
-50%
15 Jan 2025
RM0,00
-
RM0,01
+36,36%
18 Jul 2024
RM0,00
-
22 Jan 2024
RM0,00
+20%
RM0,00
-15,38%
17 Jul 2023
RM0,00
+31,58%
13 Jan 2023
RM0,00
-5%
RM0,01
-42,22%
18 Jul 2022
RM0,00
-37,5%
20 Jan 2022
RM0,00
-64,44%
RM0,01
-
23 Jul 2021
RM0,01
-
RM0,01
-
21 Jul 2020
RM0,01
-
Pertumbuhan 10T
0%
Pertumbuhan 5T
0%
Pertumbuhan 3T
0%
Pertumbuhan 1T
0%

Komunitas

FAQ

Berapa dividen yang dibayarkan oleh Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan?▼
Berdasarkan harga saat ini dan imbal hasil dividen, estimasi dividen tahunan untuk Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan adalah RM0,00 per saham.
Berapa imbal hasil dividen Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan?▼
Hasil dividen saat ini dari Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan adalah 0,54%.
Kapan Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan membayar dividen?▼
Frekuensi dividen: Tahunan. Pembayaran dividen berikutnya dari Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan diperkirakan pada 19 Juli 2027.
Kapan dividen berikutnya dari Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan?▼
Pembayaran dividen berikutnya dari Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan diperkirakan pada 19 Juli 2027.
Seberapa aman dividen Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan?▼
Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan telah membayar dividen selama 5 tahun berturut-turut.
Berapa dividen Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan?▼
Dividen tercatat terbaru dari Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan adalah RM0,00 per saham.
Kapan saya harus membeli saham Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 20 Juli 2026.
Kapan Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir dari Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan dilakukan pada 20 Juli 2026.
Berapa dividen Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan pada tahun 2025?▼
Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan mencatat dividen dengan total RM0,00 per saham untuk 2025.
Dalam mata uang apa riwayat dividen ditampilkan?▼
Jumlah riwayat dividen ditampilkan dalam MYR.