Integrated Service Technology 

Integrated Service Technology Inc. meneliti, mengembangkan, dan memproduksi sirkuit terpadu, analisis dan burn-in, serta pengujian di Taiwan dan secara internasional. Perusahaan menyediakan proses backend wafer MOSFET, yang menawarkan metalisasi sisi depan MOSFET, seperti plating kimia/elektroless dan deposisi sputtering logam sisi depan; proses penggerindaan sisi belakang MOSFET; proses metalisasi sisi belakang MOSFET yang terdiri dari deposisi evaporasi logam dan proses Ag tebal; serta solusi turnkey untuk proses backend, yang mencakup chip probing, laser marking, vacuum mounting, ring removal, die sawing, frame probing, tape and reel, dan pengujian akhir. Perusahaan juga menawarkan layanan analisis verifikasi, seperti pengeditan sirkuit focused ion beam (FIB); layanan persiapan sampel teknik, termasuk grinding, wafer dicing saw, die bonding, solusi IC wire bonding/assembly, dan proses surface mount technique; analisis kegagalan menawarkan pengukuran karakteristik listrik, analisis non-destruktif, deteksi cacat, dan layanan analisis kompetitif; serta uji integritas sinyal, dan manajemen kualitas desain. Selain itu, perusahaan menawarkan solusi analisis material yang terdiri dari persiapan sampel, observasi struktur, analisis permukaan, analisis termal dan komponen, serta analisis kristalografi; uji desain keandalan, seperti uji keandalan tingkat komponen dan papan, verifikasi desain PCB, pengujian elektronik otomotif, surface mount technique, verifikasi warpage, dan layanan lainnya; layanan analisis kimia dan material, mencakup konsultasi untuk peraturan perlindungan lingkungan dan hijau, serta analisis presisi dan kuantitatif; dan berbagai layanan konsultasi, mencakup penjaminan kualitas dan keselamatan fungsi, ESG, serta akreditasi laboratorium dan green mark, serta impor dan ekspor suku cadang semikonduktor dan peralatan terkait, suku cadang elektronik, komputer, dan komponen komputer. Perusahaan didirikan pada tahun 1994 dan berbasis di Kota Hsinchu, Taiwan.