Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment (464920.KQ). Frekuensi dividen: Triwulanan. Dividen tercatat terbaru dari Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment adalah ₩215 per saham. Tanggal ex-dividen terakhir: 29 April 2026. Pembayaran dividen terakhir dari Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment dilakukan pada 6 Mei 2026. Pembayaran dividen berikutnya dari Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment diperkirakan pada 6 Mei 2027. Estimasi jumlah dividen berikutnya: ₩215. Hasil dividen saat ini dari Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment adalah 0,96%.

Total historis hanya mencakup catatan terkonfirmasi, menggunakan tanggal pembayaran jika tersedia dan tanggal ex-dividen jika tidak. Baris yang ditandai sebagai tanggal ex-dividen tidak mengonfirmasi pembayaran.