Stock Events

Stock Events

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) Dividen 2026: riwayat, tanggal ex-dividen & yield

₩8.245
+₩30+0,37% Friday 00:00
Imbal hasil dividen
5,2%
Jumlah dividen
₩35
Tanggal ex-dividen terakhir
Sep 29, 2026
Tanggal pembayaran terakhir
Okt 02, 2026

Ringkasan

Dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) dibayarkan Bulanan. Dividen per saham terbaru adalah ₩35, dengan tanggal ex-dividen September 29, 2026 dan tanggal pembayaran Oktober 02, 2026. Dividen per saham berikutnya akan sebesar ₩35, dengan tanggal ex-dividen September 29, 2026 dan tanggal pembayaran Oktober 02, 2026. Imbal hasil dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) saat ini adalah 5,2%.

Mendatang

29
SEP
Ex-dividen
Perkiraan
 
2
OCT
Pembayaran dividen
Perkiraan
 
30
OCT
Ex-dividen
Perkiraan
 
4
NOV
Pembayaran dividen
Perkiraan
 
27
NOV
Ex-dividen
Perkiraan
 
2
DEC
Pembayaran dividen
Perkiraan
 

Lampau

TanggalJumlahPerubahan
₩429
-4,67%
02 Okt 2026
₩35
-
02 Sep 2026
₩35
-
04 Agt 2026
₩35
-5,41%
02 Jul 2026
₩37
+2,78%
02 Jun 2026
₩36
-2,7%
06 Mei 2026
₩37
+15,63%
02 Apr 2026
₩32
-11,11%
04 Mar 2026
₩36
-2,7%
03 Feb 2026
₩37
+2,78%
05 Jan 2026
₩36
-2,7%
₩450
+125%
02 Des 2025
₩37
+2,78%
04 Nov 2025
₩36
+2,86%
02 Okt 2025
₩35
-5,41%
02 Sep 2025
₩37
+5,71%
04 Agt 2025
₩35
-2,78%
02 Jul 2025
₩36
-2,7%
04 Jun 2025
₩37
-
07 Mei 2025
₩37
-5,13%
02 Apr 2025
₩39
+2,63%
05 Mar 2025
₩38
-
Pertumbuhan 10T
N/A
Pertumbuhan 5T
N/A
Pertumbuhan 3T
N/A
Pertumbuhan 1T
-4,03%

Komunitas

FAQ

Berapa dividen yang dibayarkan oleh SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar dividen tahunan sebesar ₩429 per saham, dengan imbal hasil dividen 5,2%.
Berapa imbal hasil dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Hasil dividen saat ini dari SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) adalah 5,2%.
Kapan SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar dividen?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar dividen bulanan. Pembayaran berikutnya diperkirakan pada Oktober 02, 2026.
Kapan dividen berikutnya dari SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Pembayaran dividen berikutnya dari SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) diperkirakan pada Oktober 02, 2026.
Seberapa aman dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) telah menaikkan dividennya selama 1 tahun berturut-turut, dengan rasio pembayaran dividen 0%.
Berapa dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) saat ini membayar dividen sebesar ₩35 per saham.
Kapan saya harus membeli saham SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of Agustus 28, 2026.
Kapan SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir dari SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) dilakukan pada September 02, 2026.
Berapa dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pada tahun 2025?▼
Pada tahun 2025, SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar total dividen sebesar ₩450 per saham.
Dalam mata uang apa SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membagikan dividen?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membagikan dividennya dalam KRW.