Stock Events

Stock Events

Dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) 2026

₩8,710
+₩10+0.11% Friday 00:00
Imbal hasil dividen
4.52%
Jumlah dividen
₩37
Tanggal ex-dividen terakhir
Apr 29, 2026
Tanggal pembayaran terakhir
Mei 07, 2026

Ringkasan

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) membayar dividen Bulanan. Dividen per saham terbaru adalah ₩37 dengan tanggal ex-dividen April 29, 2026 dan tanggal pembayaran Mei 07, 2026. Dividen per saham berikutnya adalah ₩37 dengan tanggal ex-dividen April 29, 2026 dan tanggal pembayaran Mei 07, 2026. Hasil dividen saat ini dari SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) adalah 4.52%.

Mendatang

29
APR
Ex-dividen
Perkiraan
 
7
MAY
Pembayaran dividen
Perkiraan
 
29
MAY
Ex-dividen
Perkiraan
 
4
JUN
Pembayaran dividen
Perkiraan
 
29
JUN
Ex-dividen
Perkiraan
 
2
JUL
Pembayaran dividen
Perkiraan
 

Lampau

TanggalJumlahUbah
₩394
-4.6%
07 Mei 2026
₩37
-
02 Apr 2026
₩32
-11.11%
04 Mar 2026
₩36
-2.7%
03 Feb 2026
₩37
+2.78%
05 Jan 2026
₩36
-
₩413
+106.5%
04 Nov 2025
₩36
+2.86%
02 Okt 2025
₩35
-5.41%
02 Sep 2025
₩37
+5.71%
04 Agt 2025
₩35
-2.78%
02 Jul 2025
₩36
-2.7%
04 Jun 2025
₩37
-
07 Mei 2025
₩37
-5.13%
02 Apr 2025
₩39
+2.63%
05 Mar 2025
₩38
-
04 Feb 2025
₩38
-15.56%
03 Jan 2025
₩45
+50%
₩200
-
03 Des 2024
₩30
-21.05%
04 Nov 2024
₩38
+2.7%
04 Okt 2024
₩37
-
03 Sep 2024
₩37
-36.21%
Pertumbuhan 10T
N/A
Pertumbuhan 5T
N/A
Pertumbuhan 3T
N/A
Pertumbuhan 1T
-2.48%

Komunitas

FAQ

Berapa dividen yang dibayarkan oleh SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar dividen tahunan sebesar ₩394 per saham, dengan imbal hasil dividen 4.52%.
Berapa imbal hasil dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Hasil dividen saat ini dari SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) adalah 4.52%.
Kapan SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar dividen?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar dividen bulanan. Pembayaran berikutnya diperkirakan pada Mei 07, 2026.
Kapan dividen berikutnya dari SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Pembayaran dividen berikutnya dari SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) diperkirakan pada Mei 07, 2026.
Seberapa aman dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar dividen setiap tahun selama 1 tahun terakhir.
Berapa dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) saat ini membayar dividen sebesar ₩32 per saham.
Kapan saya harus membeli saham SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of Maret 30, 2026.
Kapan SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir dari SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) dilakukan pada April 02, 2026.
Berapa dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pada tahun 2025?▼
Pada tahun 2025, SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar total dividen sebesar ₩413 per saham.
Dalam mata uang apa SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membagikan dividen?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membagikan dividennya dalam KRW.
Di mana saya bisa menemukan informasi lebih lanjut tentang keamanan dividen?▼
faqSafetyInfoAnswer