Stock Events

Stock Events

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) Dividen 2026: riwayat, tanggal ex-dividen & yield

₩8.030
+₩15+0,19%Senin 00.00
Imbal hasil dividen
5,35%
Jumlah dividen
₩35
Tanggal ex-dividen terakhir
29 Sep 2026
Tanggal pembayaran terakhir
2 Okt 2026

Ringkasan

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ). Frekuensi dividen: Bulanan. Dividen tercatat terbaru dari SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) adalah ₩35 per saham. Tanggal ex-dividen terakhir: 29 September 2026. Pembayaran dividen terakhir dari SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) dilakukan pada 2 Oktober 2026. Pembayaran dividen berikutnya dari SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) diperkirakan pada 4 November 2026. Estimasi jumlah dividen berikutnya: ₩36. Hasil dividen saat ini dari SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) adalah 5,35%.

Mendatang

30 Okt
Ex-dividen
Perkiraan
 
4 Nov
Pembayaran dividen
Perkiraan
 
27 Nov
Ex-dividen
Perkiraan
 
2 Des
Pembayaran dividen
Perkiraan
 
29 Des
Ex-dividen
Perkiraan
 
5 Jan 2027
Pembayaran dividen
Perkiraan
 

Lampau

Total historis hanya mencakup catatan terkonfirmasi, menggunakan tanggal pembayaran jika tersedia dan tanggal ex-dividen jika tidak. Baris yang ditandai sebagai tanggal ex-dividen tidak mengonfirmasi pembayaran.

TanggalJumlahPerubahan
· YTD₩356
-
2 Okt 2026
₩35
-
2 Sep 2026
₩35
-
4 Agu 2026
₩35
-5,41%
2 Jul 2026
₩37
+2,78%
2 Jun 2026
₩36
-2,7%
6 Mei 2026
₩37
+15,63%
2 Apr 2026
₩32
-11,11%
4 Mar 2026
₩36
-2,7%
3 Feb 2026
₩37
+2,78%
5 Jan 2026
₩36
-2,7%
₩450
+125%
2 Des 2025
₩37
+2,78%
4 Nov 2025
₩36
+2,86%
2 Okt 2025
₩35
-5,41%
2 Sep 2025
₩37
+5,71%
4 Agu 2025
₩35
-2,78%
2 Jul 2025
₩36
-2,7%
4 Jun 2025
₩37
-
7 Mei 2025
₩37
-5,13%
2 Apr 2025
₩39
+2,63%
5 Mar 2025
₩38
-
Pertumbuhan 10T
0%
Pertumbuhan 5T
0%
Pertumbuhan 3T
0%
Pertumbuhan 1T
-3,6%

Komunitas

FAQ

Berapa dividen yang dibayarkan oleh SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Berdasarkan harga saat ini dan imbal hasil dividen, estimasi dividen tahunan untuk SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) adalah ₩430 per saham.
Berapa imbal hasil dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Hasil dividen saat ini dari SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) adalah 5,35%.
Kapan SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar dividen?▼
Frekuensi dividen: Bulanan. Pembayaran dividen berikutnya dari SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) diperkirakan pada 4 November 2026.
Kapan dividen berikutnya dari SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Pembayaran dividen berikutnya dari SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) diperkirakan pada 4 November 2026.
Seberapa aman dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) telah menaikkan dividennya selama 1 tahun berturut-turut.
Berapa dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Dividen tercatat terbaru dari SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) adalah ₩35 per saham.
Kapan saya harus membeli saham SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of 29 September 2026.
Kapan SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir dari SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) dilakukan pada 2 Oktober 2026.
Berapa dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pada tahun 2025?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) mencatat dividen dengan total ₩450 per saham untuk 2025.
Dalam mata uang apa riwayat dividen ditampilkan?▼
Jumlah riwayat dividen ditampilkan dalam KRW.