DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active (486240.KQ). Frekuensi dividen: Triwulanan. Dividen tercatat terbaru dari DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active adalah ₩82 per saham. Tanggal ex-dividen terakhir: 29 April 2026. Pembayaran dividen terakhir dari DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active dilakukan pada 6 Mei 2026. Pembayaran dividen berikutnya dari DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active diperkirakan pada 6 Mei 2027. Estimasi jumlah dividen berikutnya: ₩82. Hasil dividen saat ini dari DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active adalah 0,33%.

Total historis hanya mencakup catatan terkonfirmasi, menggunakan tanggal pembayaran jika tersedia dan tanggal ex-dividen jika tidak. Baris yang ditandai sebagai tanggal ex-dividen tidak mengonfirmasi pembayaran.