3S Silicon Tech 

3S Silicon Tech., Inc., didirikan pada tahun 1998 dan berkantor pusat di Hsinchu, Taiwan, berspesialisasi dalam menyediakan solusi die bonding untuk perangkat daya diskrit kepada pelanggan baik secara lokal maupun global. Lini produk mereka yang komprehensif mencakup clip die bonders canggih untuk perangkat daya, yang menggabungkan fungsionalitas seperti pemasangan klip dan kemampuan pick-and-place yang presisi. Perusahaan ini juga menawarkan berbagai macam snap ovens, yang mencakup model standar, unit dengan proses vacuum reflow, formic acid reflow ovens, dan flux eutectic reflow ovens, di samping solusi otomatisasi perakitan modul daya yang lengkap. Selain itu, insinyur 3S Silicon Tech merancang peralatan otomatisasi khusus yang disesuaikan untuk perakitan perangkat daya dan daya diskrit. Klien juga dapat memanfaatkan platform lab terbuka mereka untuk verifikasi produk dan proses fabrikasi yang menyeluruh.