Stock Events

Stock Events

Dividen Chipbond Technology (6147.TWO) 2026

TWD133
-TWD9.5-6.67% Monday 00:00
Imbal hasil dividen
2.63%
Jumlah dividen
TWD3.75
Tanggal ex-dividen terakhir
Jun 17, 2025
Tanggal pembayaran terakhir
Jul 15, 2025

Ringkasan

Chipbond Technology (6147.TWO) membayar dividen Tahunan. Dividen per saham terbaru adalah TWD3.75 dengan tanggal ex-dividen Juni 17, 2025 dan tanggal pembayaran Juli 15, 2025. Dividen per saham berikutnya adalah TWD3.75 dengan tanggal ex-dividen Juni 17, 2026 dan tanggal pembayaran Juli 15, 2026. Hasil dividen saat ini dari Chipbond Technology (6147.TWO) adalah 2.63%.

Mendatang

17
JUN
Ex-dividen
Perkiraan
 
15
JUL
Pembayaran dividen
Perkiraan
 
17
JUN 27
Ex-dividen
Perkiraan
 
15
JUL 27
Pembayaran dividen
Perkiraan
 

Lampau

TanggalJumlahUbah
TWD3.75
+0.01%
15 Jul 2025
TWD3.75
+0.01%
TWD3.75
+87.5%
14 Jun 2024
TWD3.75
+87.5%
TWD2
+300%
14 Jul 2023
TWD2
+300%
TWD0.5
+100%
12 Agt 2022
TWD0.5
+100%
TWD0.25
-87.5%
13 Agt 2021
TWD0.25
-87.5%
TWD2
-42.86%
14 Agt 2020
TWD2
-42.86%
TWD3.5
+48.94%
19 Agt 2019
TWD3.5
+48.94%
TWD2.35
+11.9%
17 Agt 2018
TWD2.35
+11.9%
TWD2.1
-
18 Agt 2017
TWD2.1
-
TWD2.1
+31.25%
19 Agt 2016
TWD2.1
+31.25%
TWD1.6
-
20 Agt 2015
TWD1.6
-
TWD1.6
+0.01%
20 Agt 2014
TWD1.6
+0.01%
TWD1.6
-19.99%
26 Agt 2013
TWD1.6
-19.99%
TWD2
+0.04%
20 Agt 2012
TWD2
+0.04%
TWD2
-12.18%
25 Agt 2011
TWD2
-12.18%
TWD2.28
+128.4%
10 Sep 2008
TWD2.28
+128.4%
TWD1
-38.66%
07 Agt 2007
TWD1
-38.66%
TWD1.62
+22.25%
11 Sep 2006
TWD1.62
+22.25%
TWD1.33
+931.41%
05 Agt 2005
TWD1.33
+931.41%
TWD0.13
-
01 Sep 2004
TWD0.13
-
Pertumbuhan 10T
5.97%
Pertumbuhan 5T
71.88%
Pertumbuhan 3T
23.31%
Pertumbuhan 1T
N/A

Komunitas

FAQ

Berapa dividen yang dibayarkan oleh Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology membayar dividen tahunan sebesar TWD3.5 per saham, dengan imbal hasil dividen 2.63%.
Berapa imbal hasil dividen Chipbond Technology?▼
Hasil dividen saat ini dari Chipbond Technology adalah 2.63%.
Kapan Chipbond Technology membayar dividen?▼
Chipbond Technology membayar dividen tahunan. Pembayaran berikutnya diperkirakan pada Juli 15, 2026.
Kapan dividen berikutnya dari Chipbond Technology?▼
Pembayaran dividen berikutnya dari Chipbond Technology diperkirakan pada Juli 15, 2026.
Seberapa aman dividen Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology membayar dividen setiap tahun selama 14 tahun terakhir.
Berapa dividen Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology saat ini membayar dividen sebesar TWD3.75 per saham.
Kapan saya harus membeli saham Chipbond Technology untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from Chipbond Technology, you needed to own the shares before the ex-dividend date of Juni 17, 2025.
Kapan Chipbond Technology membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir dari Chipbond Technology dilakukan pada Juli 15, 2025.
Berapa dividen Chipbond Technology pada tahun 2025?▼
Pada tahun 2025, Chipbond Technology membayar total dividen sebesar TWD3.75 per saham.
Dalam mata uang apa Chipbond Technology membagikan dividen?▼
Chipbond Technology membagikan dividennya dalam TWD.
Di mana saya bisa menemukan informasi lebih lanjut tentang keamanan dividen?▼
faqSafetyInfoAnswer