Dividen Chipbond Technology (6147.TWO) dibayarkan Tahunan. Dividen per saham terbaru adalah TWD2,80, dengan tanggal ex-dividen Juni 17, 2026 dan tanggal pembayaran Juli 15, 2026. Dividen per saham berikutnya akan sebesar TWD2,80, dengan tanggal ex-dividen Juni 17, 2027 dan tanggal pembayaran Juli 15, 2027. Imbal hasil dividen Chipbond Technology (6147.TWO) saat ini adalah 1,53%.
FAQ
Berapa dividen yang dibayarkan oleh Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology membayar dividen tahunan sebesar TWD2,90 per saham, dengan imbal hasil dividen 1,53%.
Berapa imbal hasil dividen Chipbond Technology?▼
Hasil dividen saat ini dari Chipbond Technology adalah 1,53%.
Kapan Chipbond Technology membayar dividen?▼
Chipbond Technology membayar dividen tahunan. Pembayaran berikutnya diperkirakan pada Juli 15, 2027.
Kapan dividen berikutnya dari Chipbond Technology?▼
Pembayaran dividen berikutnya dari Chipbond Technology diperkirakan pada Juli 15, 2027.
Seberapa aman dividen Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology telah menaikkan dividennya selama 4 tahun berturut-turut, dengan rasio pembayaran dividen 95,83% dan pertumbuhan dividen 5 tahun sebesar 62,12%.
Berapa dividen Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology saat ini membayar dividen sebesar TWD2,80 per saham.
Kapan saya harus membeli saham Chipbond Technology untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from Chipbond Technology, you needed to own the shares before the ex-dividend date of Juni 17, 2026.
Kapan Chipbond Technology membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir dari Chipbond Technology dilakukan pada Juli 15, 2026.
Berapa dividen Chipbond Technology pada tahun 2025?▼
Pada tahun 2025, Chipbond Technology membayar total dividen sebesar TWD3,75 per saham.
Dalam mata uang apa Chipbond Technology membagikan dividen?▼
Chipbond Technology membagikan dividennya dalam TWD.