Chipbond Technology (6147.TWO) Dividen 2026: riwayat, tanggal ex-dividen & yield
TWD207,50
-TWD7,00-3,26%Jumat 00.00
Ringkasan
Mendatang
Lampau
Total historis hanya mencakup catatan terkonfirmasi, menggunakan tanggal pembayaran jika tersedia dan tanggal ex-dividen jika tidak. Baris yang ditandai sebagai tanggal ex-dividen tidak mengonfirmasi pembayaran.
| Tanggal | Jumlah | Perubahan | |
|---|---|---|---|
| · YTD | TWD2,80 | - | |
15 Jul 2026 | TWD2,80 | -25,34% | |
| TWD3,75 | +0,01% | ||
15 Jul 2025 | TWD3,75 | +0,01% | |
| TWD3,75 | -31,82% | ||
14 Jun 2024 | TWD3,75 | +7,14% | |
| TWD5,50 | -8,33% | ||
14 Jul 2023 | TWD3,50 | +75% | |
14 Jul 2023 | TWD2,00 | -63,64% | |
| TWD6,00 | +57,89% | ||
12 Agu 2022 | TWD0,50 | -85,92% | |
12 Agu 2022 | TWD5,50 | +1.000% | |
| TWD3,80 | -9,52% | ||
13 Agu 2021 | TWD3,55 | +1.320% | |
13 Agu 2021 | TWD0,25 | -88,64% | |
| TWD4,20 | +20% | ||
14 Agu 2020 | TWD2,00 | -42,86% | |
14 Agu 2020 | TWD2,20 | +10% | |
| TWD3,50 | +48,94% | ||
19 Agu 2019 | TWD3,50 | +48,94% | |
| TWD2,35 | +11,9% | ||
17 Agu 2018 | TWD2,35 | +11,9% | |
| TWD2,10 | - | ||
18 Agu 2017 | TWD2,10 | - | |
| TWD2,10 | -19,23% | ||
19 Agu 2016 | TWD2,10 | +31,25% | |
| TWD2,60 | - | ||
20 Agu 2015 | TWD1,60 | +60% | |
20 Agu 2015 | TWD1,00 | -37,5% | |
| TWD2,60 | +0,01% | ||
20 Agu 2014 | TWD1,00 | -37,49% | |
20 Agu 2014 | TWD1,60 | +60% | |
| TWD2,60 | +30,01% | ||
26 Agu 2013 | TWD1,00 | -50% | |
Pertumbuhan 10T
2,92%
Pertumbuhan 5T
62,12%
Pertumbuhan 3T
11,87%
Pertumbuhan 1T
-25,34%
Komunitas
FAQ
Berapa dividen yang dibayarkan oleh Chipbond Technology?▼
Berdasarkan harga saat ini dan imbal hasil dividen, estimasi dividen tahunan untuk Chipbond Technology adalah TWD2,80 per saham.
Berapa imbal hasil dividen Chipbond Technology?▼
Hasil dividen saat ini dari Chipbond Technology adalah 1,35%.
Kapan Chipbond Technology membayar dividen?▼
Frekuensi dividen: Tahunan. Pembayaran dividen berikutnya dari Chipbond Technology diperkirakan pada 15 Juli 2027.
Kapan dividen berikutnya dari Chipbond Technology?▼
Pembayaran dividen berikutnya dari Chipbond Technology diperkirakan pada 15 Juli 2027.
Seberapa aman dividen Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology telah menaikkan dividennya selama 1 tahun berturut-turut, dengan rasio pembayaran dividen 72,51% dan pertumbuhan dividen 5 tahun sebesar 62,12%.
Berapa dividen Chipbond Technology?▼
Dividen tercatat terbaru dari Chipbond Technology adalah TWD2,80 per saham.
Kapan saya harus membeli saham Chipbond Technology untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from Chipbond Technology, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 17 Juni 2026.
Kapan Chipbond Technology membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir dari Chipbond Technology dilakukan pada 15 Juli 2026.
Berapa dividen Chipbond Technology pada tahun 2025?▼
Chipbond Technology mencatat dividen dengan total TWD3,75 per saham untuk 2025.
Dalam mata uang apa riwayat dividen ditampilkan?▼
Jumlah riwayat dividen ditampilkan dalam TWD.