Chipbond Technology (6147.TWO) Dividen 2026: riwayat, tanggal ex-dividen & yield

TWD189,00
+TWD6,50+3,56% Thursday 00:00
Imbal hasil dividen
1,53%
Jumlah dividen
TWD2,80
Tanggal ex-dividen terakhir
Jun 17, 2026
Tanggal pembayaran terakhir
Jul 15, 2026

Ringkasan

Dividen Chipbond Technology (6147.TWO) dibayarkan Tahunan. Dividen per saham terbaru adalah TWD2,80, dengan tanggal ex-dividen Juni 17, 2026 dan tanggal pembayaran Juli 15, 2026. Dividen per saham berikutnya akan sebesar TWD2,80, dengan tanggal ex-dividen Juni 17, 2027 dan tanggal pembayaran Juli 15, 2027. Imbal hasil dividen Chipbond Technology (6147.TWO) saat ini adalah 1,53%.

Mendatang

Lampau

TanggalJumlahPerubahan
TWD2,80
-25,34%
15 Jul 2026
TWD2,80
-25,34%
TWD3,75
+0,01%
15 Jul 2025
TWD3,75
+0,01%
TWD3,75
+87,5%
14 Jun 2024
TWD3,75
+87,5%
TWD2,00
+300%
14 Jul 2023
TWD2,00
+300%
TWD0,50
+100%
12 Agt 2022
TWD0,50
+100%
TWD0,25
-87,5%
13 Agt 2021
TWD0,25
-87,5%
TWD2,00
-42,86%
14 Agt 2020
TWD2,00
-42,86%
TWD3,50
+48,94%
19 Agt 2019
TWD3,50
+48,94%
TWD2,35
+11,9%
17 Agt 2018
TWD2,35
+11,9%
TWD2,10
-
18 Agt 2017
TWD2,10
-
TWD2,10
+31,25%
19 Agt 2016
TWD2,10
+31,25%
TWD1,60
-
20 Agt 2015
TWD1,60
-
TWD1,60
+0,01%
20 Agt 2014
TWD1,60
+0,01%
TWD1,60
-19,99%
26 Agt 2013
TWD1,60
-19,99%
TWD2,00
+0,04%
20 Agt 2012
TWD2,00
+0,04%
TWD2,00
-12,18%
25 Agt 2011
TWD2,00
-12,18%
TWD2,28
+128,4%
10 Sep 2008
TWD2,28
+128,4%
TWD1,00
-38,66%
07 Agt 2007
TWD1,00
-38,66%
TWD1,62
+22,25%
11 Sep 2006
TWD1,62
+22,25%
TWD1,33
+931,41%
05 Agt 2005
TWD1,33
+931,41%
Pertumbuhan 10T
2,92%
Pertumbuhan 5T
62,12%
Pertumbuhan 3T
11,87%
Pertumbuhan 1T
-25,34%

Komunitas

FAQ

Berapa dividen yang dibayarkan oleh Chipbond Technology?
Chipbond Technology membayar dividen tahunan sebesar TWD2,90 per saham, dengan imbal hasil dividen 1,53%.
Berapa imbal hasil dividen Chipbond Technology?
Hasil dividen saat ini dari Chipbond Technology adalah 1,53%.
Kapan Chipbond Technology membayar dividen?
Chipbond Technology membayar dividen tahunan. Pembayaran berikutnya diperkirakan pada Juli 15, 2027.
Kapan dividen berikutnya dari Chipbond Technology?
Pembayaran dividen berikutnya dari Chipbond Technology diperkirakan pada Juli 15, 2027.
Seberapa aman dividen Chipbond Technology?
Chipbond Technology telah menaikkan dividennya selama 4 tahun berturut-turut, dengan rasio pembayaran dividen 95,83% dan pertumbuhan dividen 5 tahun sebesar 62,12%.
Berapa dividen Chipbond Technology?
Chipbond Technology saat ini membayar dividen sebesar TWD2,80 per saham.
Kapan saya harus membeli saham Chipbond Technology untuk menerima dividen sebelumnya?
To receive the previous dividend from Chipbond Technology, you needed to own the shares before the ex-dividend date of Juni 17, 2026.
Kapan Chipbond Technology membayar dividen terakhir?
Pembayaran dividen terakhir dari Chipbond Technology dilakukan pada Juli 15, 2026.
Berapa dividen Chipbond Technology pada tahun 2025?
Pada tahun 2025, Chipbond Technology membayar total dividen sebesar TWD3,75 per saham.
Dalam mata uang apa Chipbond Technology membagikan dividen?
Chipbond Technology membagikan dividennya dalam TWD.