Dividen VIA Labs (6756.TW) dibayarkan Tahunan. Dividen per saham terbaru adalah TWD0,90, dengan tanggal ex-dividen April 16, 2026 dan tanggal pembayaran Mei 22, 2026. Dividen per saham berikutnya akan sebesar TWD0,90, dengan tanggal ex-dividen April 16, 2027 dan tanggal pembayaran Mei 21, 2027. Imbal hasil dividen VIA Labs (6756.TW) saat ini adalah 0,98%.
FAQ
Berapa dividen yang dibayarkan oleh VIA Labs?▼
VIA Labs membayar dividen tahunan sebesar TWD0,92 per saham, dengan imbal hasil dividen 0,98%.
Berapa imbal hasil dividen VIA Labs?▼
Hasil dividen saat ini dari VIA Labs adalah 0,98%.
Kapan VIA Labs membayar dividen?▼
VIA Labs membayar dividen tahunan. Pembayaran berikutnya diperkirakan pada Mei 21, 2027.
Kapan dividen berikutnya dari VIA Labs?▼
Pembayaran dividen berikutnya dari VIA Labs diperkirakan pada Mei 21, 2027.
Seberapa aman dividen VIA Labs?▼
VIA Labs telah membayar dividen selama 5 tahun berturut-turut, dengan rasio pembayaran dividen 107,26% dan pertumbuhan dividen 5 tahun sebesar 27,52%.
Berapa dividen VIA Labs?▼
VIA Labs saat ini membayar dividen sebesar TWD0,90 per saham.
Kapan saya harus membeli saham VIA Labs untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from VIA Labs, you needed to own the shares before the ex-dividend date of April 16, 2026.
Kapan VIA Labs membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir dari VIA Labs dilakukan pada Mei 22, 2026.
Berapa dividen VIA Labs pada tahun 2025?▼
Pada tahun 2025, VIA Labs membayar total dividen sebesar TWD1,80 per saham.
Dalam mata uang apa VIA Labs membagikan dividen?▼
VIA Labs membagikan dividennya dalam TWD.