VIA Labs (6756.TW) membayar dividen Tahunan. Dividen per saham terbaru adalah TWD0.9 dengan tanggal ex-dividen April 16, 2026 dan tanggal pembayaran Mei 22, 2026. Dividen per saham berikutnya adalah TWD0.9 dengan tanggal ex-dividen April 16, 2026 dan tanggal pembayaran Mei 22, 2026. Hasil dividen saat ini dari VIA Labs (6756.TW) adalah 1%.
FAQ
Berapa dividen yang dibayarkan oleh VIA Labs?▼
VIA Labs membayar dividen tahunan sebesar TWD0.86 per saham, dengan imbal hasil dividen 1%.
Berapa imbal hasil dividen VIA Labs?▼
Hasil dividen saat ini dari VIA Labs adalah 1%.
Kapan VIA Labs membayar dividen?▼
VIA Labs membayar dividen tahunan. Pembayaran berikutnya diperkirakan pada Mei 22, 2026.
Kapan dividen berikutnya dari VIA Labs?▼
Pembayaran dividen berikutnya dari VIA Labs dijadwalkan pada Mei 22, 2026.
Seberapa aman dividen VIA Labs?▼
VIA Labs membayar dividen setiap tahun selama 5 tahun terakhir.
Berapa dividen VIA Labs?▼
VIA Labs saat ini membayar dividen sebesar TWD1.8 per saham.
Kapan saya harus membeli saham VIA Labs untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from VIA Labs, you needed to own the shares before the ex-dividend date of April 18, 2025.
Kapan VIA Labs membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir dari VIA Labs dilakukan pada Mei 22, 2025.
Berapa dividen VIA Labs pada tahun 2025?▼
Pada tahun 2025, VIA Labs membayar total dividen sebesar TWD1.8 per saham.
Dalam mata uang apa VIA Labs membagikan dividen?▼
VIA Labs membagikan dividennya dalam TWD.
Di mana saya bisa menemukan informasi lebih lanjut tentang keamanan dividen?▼
faqSafetyInfoAnswer