VIA Labs (6756.TW). Frekuensi dividen: Tahunan. Dividen tercatat terbaru dari VIA Labs adalah TWD0,90 per saham. Tanggal ex-dividen terakhir: 16 April 2026. Pembayaran dividen terakhir dari VIA Labs dilakukan pada 22 Mei 2026. Pembayaran dividen berikutnya dari VIA Labs diperkirakan pada 21 Mei 2027. Estimasi jumlah dividen berikutnya: TWD0,90. Hasil dividen saat ini dari VIA Labs adalah 0,9%.
Total historis hanya mencakup catatan terkonfirmasi, menggunakan tanggal pembayaran jika tersedia dan tanggal ex-dividen jika tidak. Baris yang ditandai sebagai tanggal ex-dividen tidak mengonfirmasi pembayaran.
FAQ
Berapa dividen yang dibayarkan oleh VIA Labs?▼
Berdasarkan harga saat ini dan imbal hasil dividen, estimasi dividen tahunan untuk VIA Labs adalah TWD0,99 per saham.
Berapa imbal hasil dividen VIA Labs?▼
Hasil dividen saat ini dari VIA Labs adalah 0,9%.
Kapan VIA Labs membayar dividen?▼
Frekuensi dividen: Tahunan. Pembayaran dividen berikutnya dari VIA Labs diperkirakan pada 21 Mei 2027.
Kapan dividen berikutnya dari VIA Labs?▼
Pembayaran dividen berikutnya dari VIA Labs diperkirakan pada 21 Mei 2027.
Seberapa aman dividen VIA Labs?▼
VIA Labs telah membayar dividen selama 5 tahun berturut-turut, dengan rasio pembayaran dividen 107,26% dan pertumbuhan dividen 5 tahun sebesar 27,52%.
Berapa dividen VIA Labs?▼
Dividen tercatat terbaru dari VIA Labs adalah TWD0,90 per saham.
Kapan saya harus membeli saham VIA Labs untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from VIA Labs, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 16 April 2026.
Kapan VIA Labs membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir dari VIA Labs dilakukan pada 22 Mei 2026.
Berapa dividen VIA Labs pada tahun 2025?▼
VIA Labs mencatat dividen dengan total TWD1,80 per saham untuk 2025.
Dalam mata uang apa riwayat dividen ditampilkan?▼
Jumlah riwayat dividen ditampilkan dalam TWD.