AMKOR Technology 

Amkor Technology, Inc. menyediakan layanan pengemasan dan pengujian semikonduktor yang dialihdayakan di Amerika Serikat, Jepang, Eropa, Timur Tengah, Afrika, dan sisa Asia Pasifik. Perusahaan ini menawarkan layanan pengemasan dan pengujian turnkey, termasuk bump wafer semikonduktor, probe wafer, penggilingan belakang wafer, desain paket, pengemasan, serta layanan pengujian dan pengiriman. Perusahaan juga menyediakan produk paket chip-scale flip chip untuk digunakan dalam smartphone, tablet, dan perangkat elektronik konsumen mobile lainnya; paket chip-scale stacked flip-chip yang digunakan untuk menumpuk memori di atas baseband digital, dan sebagai prosesor aplikasi di perangkat mobile; serta paket ball grid array flip-chip untuk berbagai aplikasi jaringan, penyimpanan, komputasi, dan konsumen. Selain itu, perusahaan menawarkan paket CSP tingkat wafer yang digunakan dalam manajemen daya, transceiver, sensor, pengisian daya nirkabel, codec, radar, dan silikon khusus; paket fan-out tingkat wafer untuk digunakan dalam IC; dan teknologi fan-out terintegrasi wafer silikon, yang menggantikan substrat laminasi dengan struktur yang lebih tipis. Selanjutnya, perusahaan menyediakan paket frame lead yang digunakan dalam perangkat elektronik untuk aplikasi analog dan sinyal campuran dengan jumlah pin rendah hingga menengah; paket wirebond berbasis substrat, yang digunakan untuk menghubungkan die ke substrat; paket sistem mikro-elektro-mekanik (MEMS) yang merupakan perangkat mekanis dan elektromekanis miniatur; dan modul sistem-in-package canggih, yang digunakan dalam modul frekuensi radio dan front end, baseband, konektivitas, sensor sidik jari, driver layar dan layar sentuh, sensor dan MEMS, serta memori NAND dan solid-state drives. Perusahaan ini terutama melayani produsen perangkat terintegrasi, perusahaan semikonduktor fabless, produsen peralatan asli, dan pabrik kontrak. Amkor Technology, Inc. didirikan pada tahun 1968 dan berkantor pusat di Tempe, Arizona.