ASE TechnologyLtd 

ASE Technology Holding Co., Ltd. menyediakan berbagai layanan pengemasan dan pengujian semikonduktor, serta layanan manufaktur elektronik di Amerika Serikat, Taiwan, seluruh Asia, Eropa, dan secara internasional. Perusahaan menawarkan layanan pengemasan, termasuk flip chip ball grid array (BGA) dan chip scale package (CSP), advanced chip scale packages, quad flat packages, low profile and thin quad flat packages, bump chip carrier dan quad flat no-lead (QFN) packages, advanced QFN packages, plastic BGAs, dan 3D chip packages; solusi stacked die dalam berbagai kemasan; serta solusi copper and silver wire bonding. Perusahaan juga menyediakan kemasan canggih, seperti flip chip BGA; heat-spreader FCBGA; flip-chip CSP; hybrid FCCSP; flip chip package in package dan package on package (POP); advanced single sided substrate; high-bandwidth POP; fan-out wafer-level packaging; SESUB; dan 2.5D silicon interposer. Selain itu, perusahaan menawarkan kemasan IC wire bonding; produk system-in-package (SiP) dan modul; serta material interkoneksi, serta merakit produk elektronik otomotif. Lebih lanjut, perusahaan menyediakan berbagai layanan pengujian semikonduktor, termasuk front-end engineering testing, wafer probing, logic/mixed-signal/RF module dan SiP/MEMS/discrete final testing, serta layanan terkait pengujian lainnya, serta layanan drop shipment. Selain itu, perusahaan mengembangkan, membangun, menjual, menyewakan, dan mengelola properti real estat; memproduksi substrate; menawarkan perangkat lunak informasi, penyewaan peralatan, penasihat investasi, dan layanan manajemen pergudangan; memproses dan menjual periferal komputer dan komunikasi, komponen elektronik, peralatan telekomunikasi, dan motherboard; serta mengimpor dan mengekspor barang dan teknologi. Perusahaan didirikan pada tahun 1984 dan berkantor pusat di Kaohsiung, Taiwan.