Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV mengembangkan, memproduksi, memasarkan, menjual, dan menyediakan layanan peralatan perakitan semikonduktor untuk industri semikonduktor dan elektronik di Belanda, Swiss, Austria, Singapura, Malaysia, dan secara internasional. Perusahaan beroperasi melalui tiga segmen: Die Attach, Packaging, dan Plating. Perusahaan menawarkan sistem single chip, multi chip, multi module, flip chip, epoxy dan soft solder die bonding, hybrid, TCB dan embedded bridge die bonding, die lid attach, serta fan out wafer level packaging systems; serta sistem molding konvensional, ultra-thin dan wafer level, trim and form, serta singulation. Perusahaan juga menyediakan sistem plating timah, tembaga, logam mulia dan surya, serta bahan kimia proses terkait; serta peralatan, kit konversi, suku cadang, dan layanan lainnya. Perusahaan menjual produknya di bawah merek Fico, Meco, Datacon, dan Esec. Perusahaan melayani produsen chip multinasional, foundry, subkontraktor perakitan, serta perusahaan elektronik dan industri. Be Semiconductor Industries NV didirikan pada tahun 1995 dan berkantor pusat di Duiven, Belanda.