Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV adalah penyedia global peralatan dan layanan canggih untuk perakitan semikonduktor, yang melayani industri elektronik dan semikonduktor di seluruh dunia. Lini produk perusahaan yang komprehensif mencakup berbagai sistem die attach, seperti solusi untuk single-chip, multi-chip, multi-module, flip-chip, thermal compression bonding, fan-out wafer-level packaging, hybrid dan embedded bridge die bonding, serta die sorting. Selain itu, BESI menawarkan berbagai peralatan packaging, yang terdiri dari sistem molding konvensional, ultra-thin, dan wafer-level, serta sistem trim and form, dan singulation. Penawarannya juga mencakup peralatan plating untuk timah, tembaga, logam mulia, dan aplikasi solar, bersama dengan bahan kimia proses terkait. Hal ini dilengkapi dengan tooling, conversion kits, suku cadang, dan berbagai layanan dukungan. Merek utama dalam portofolionya termasuk Datacon, Esec, Fico, dan Meco. Basis pelanggan perusahaan terutama terdiri dari produsen chip multinasional, penyedia outsourced assembly and test (OSAT), serta perusahaan industri dan elektronik. Didirikan pada tahun 1995, BESI berkantor pusat di Duiven, Belanda.