Brookfield Infrastructure L.P. (BILP-PA.TO). Frekuensi dividen: Triwulanan. Dividen tercatat terbaru dari Brookfield Infrastructure L.P. adalah C$0,13 per saham. Tanggal ex-dividen terakhir: 31 Agustus 2026. Pembayaran dividen terakhir dari Brookfield Infrastructure L.P. dilakukan pada 29 September 2026. Pembayaran dividen berikutnya dari Brookfield Infrastructure L.P. diperkirakan pada 30 Desember 2026. Estimasi jumlah dividen berikutnya: C$0,13. Hasil dividen saat ini dari Brookfield Infrastructure L.P. adalah 2,13%.
Total historis hanya mencakup catatan terkonfirmasi, menggunakan tanggal pembayaran jika tersedia dan tanggal ex-dividen jika tidak. Baris yang ditandai sebagai tanggal ex-dividen tidak mengonfirmasi pembayaran.
FAQ
Berapa dividen yang dibayarkan oleh Brookfield Infrastructure L.P.?▼
Berdasarkan harga saat ini dan imbal hasil dividen, estimasi dividen tahunan untuk Brookfield Infrastructure L.P. adalah C$0,53 per saham.
Berapa imbal hasil dividen Brookfield Infrastructure L.P.?▼
Hasil dividen saat ini dari Brookfield Infrastructure L.P. adalah 2,13%.
Kapan Brookfield Infrastructure L.P. membayar dividen?▼
Frekuensi dividen: Triwulanan. Pembayaran dividen berikutnya dari Brookfield Infrastructure L.P. diperkirakan pada 30 Desember 2026.
Kapan dividen berikutnya dari Brookfield Infrastructure L.P.?▼
Pembayaran dividen berikutnya dari Brookfield Infrastructure L.P. diperkirakan pada 30 Desember 2026.
Berapa dividen Brookfield Infrastructure L.P.?▼
Dividen tercatat terbaru dari Brookfield Infrastructure L.P. adalah C$0,13 per saham.
Kapan saya harus membeli saham Brookfield Infrastructure L.P. untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from Brookfield Infrastructure L.P., you needed to own the shares before the ex-dividend date of 31 Agustus 2026.
Kapan Brookfield Infrastructure L.P. membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir dari Brookfield Infrastructure L.P. dilakukan pada 29 September 2026.
Dalam mata uang apa riwayat dividen ditampilkan?▼
Jumlah riwayat dividen ditampilkan dalam CAD.