CC&L High Yield Bond F (CCL651.FUND). Frekuensi dividen: Bulanan. Dividen tercatat terbaru dari CC&L High Yield Bond F adalah C$0,03 per saham. Tanggal ex-dividen terakhir: 30 September 2026. Pembayaran dividen terakhir dari CC&L High Yield Bond F dilakukan pada 30 September 2026. Pembayaran dividen berikutnya dari CC&L High Yield Bond F diperkirakan pada 30 November 2026. Estimasi jumlah dividen berikutnya: C$0,03. Hasil dividen saat ini dari CC&L High Yield Bond F adalah 3,72%.
Total historis hanya mencakup catatan terkonfirmasi, menggunakan tanggal pembayaran jika tersedia dan tanggal ex-dividen jika tidak. Baris yang ditandai sebagai tanggal ex-dividen tidak mengonfirmasi pembayaran.
FAQ
Berapa dividen yang dibayarkan oleh CC&L High Yield Bond F?▼
Berdasarkan harga saat ini dan imbal hasil dividen, estimasi dividen tahunan untuk CC&L High Yield Bond F adalah C$0,29 per saham.
Berapa imbal hasil dividen CC&L High Yield Bond F?▼
Hasil dividen saat ini dari CC&L High Yield Bond F adalah 3,72%.
Kapan CC&L High Yield Bond F membayar dividen?▼
Frekuensi dividen: Bulanan. Pembayaran dividen berikutnya dari CC&L High Yield Bond F diperkirakan pada 30 November 2026.
Kapan dividen berikutnya dari CC&L High Yield Bond F?▼
Pembayaran dividen berikutnya dari CC&L High Yield Bond F diperkirakan pada 30 November 2026.
Berapa dividen CC&L High Yield Bond F?▼
Dividen tercatat terbaru dari CC&L High Yield Bond F adalah C$0,03 per saham.
Kapan saya harus membeli saham CC&L High Yield Bond F untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from CC&L High Yield Bond F, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 30 September 2026.
Kapan CC&L High Yield Bond F membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir dari CC&L High Yield Bond F dilakukan pada 30 September 2026.
Berapa dividen CC&L High Yield Bond F pada tahun 2025?▼
CC&L High Yield Bond F mencatat dividen dengan total C$0,21 per saham untuk 2025.
Dalam mata uang apa riwayat dividen ditampilkan?▼
Jumlah riwayat dividen ditampilkan dalam CAD.