Dividen Dynamic Active Discount Bond (DXDB.TO) dibayarkan Bulanan. Dividen per saham terbaru adalah C$0,08, dengan tanggal ex-dividen September 24, 2026 dan tanggal pembayaran September 29, 2026. Dividen per saham berikutnya akan sebesar C$0,08, dengan tanggal ex-dividen September 24, 2026 dan tanggal pembayaran September 29, 2026. Imbal hasil dividen Dynamic Active Discount Bond (DXDB.TO) saat ini adalah 4,27%.
FAQ
Berapa dividen yang dibayarkan oleh Dynamic Active Discount Bond?▼
Dynamic Active Discount Bond membayar dividen tahunan sebesar C$0,90 per saham, dengan imbal hasil dividen 4,27%.
Berapa imbal hasil dividen Dynamic Active Discount Bond?▼
Hasil dividen saat ini dari Dynamic Active Discount Bond adalah 4,27%.
Kapan Dynamic Active Discount Bond membayar dividen?▼
Dynamic Active Discount Bond membayar dividen bulanan. Pembayaran berikutnya diperkirakan pada September 29, 2026.
Kapan dividen berikutnya dari Dynamic Active Discount Bond?▼
Pembayaran dividen berikutnya dari Dynamic Active Discount Bond diperkirakan pada September 29, 2026.
Seberapa aman dividen Dynamic Active Discount Bond?▼
Dynamic Active Discount Bond telah menaikkan dividennya selama 3 tahun berturut-turut, dengan rasio pembayaran dividen 0%.
Berapa dividen Dynamic Active Discount Bond?▼
Dynamic Active Discount Bond saat ini membayar dividen sebesar C$0,08 per saham.
Kapan saya harus membeli saham Dynamic Active Discount Bond untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from Dynamic Active Discount Bond, you needed to own the shares before the ex-dividend date of Agustus 26, 2026.
Kapan Dynamic Active Discount Bond membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir dari Dynamic Active Discount Bond dilakukan pada Agustus 31, 2026.
Berapa dividen Dynamic Active Discount Bond pada tahun 2025?▼
Pada tahun 2025, Dynamic Active Discount Bond membayar total dividen sebesar C$0,90 per saham.
Dalam mata uang apa Dynamic Active Discount Bond membagikan dividen?▼
Dynamic Active Discount Bond membagikan dividennya dalam CAD.