SEI High Yield Bond & Alternative Credit (LEND). Frekuensi dividen: Bulanan. Dividen tercatat terbaru dari SEI High Yield Bond & Alternative Credit adalah $0,13 per saham. Tanggal ex-dividen terakhir: 5 Oktober 2026. Pembayaran dividen terakhir dari SEI High Yield Bond & Alternative Credit dilakukan pada 6 Oktober 2026. Pembayaran dividen berikutnya dari SEI High Yield Bond & Alternative Credit diperkirakan pada 7 Juli 2027. Estimasi jumlah dividen berikutnya: $0,25. Hasil dividen saat ini dari SEI High Yield Bond & Alternative Credit adalah 2,65%.
Total historis hanya mencakup catatan terkonfirmasi, menggunakan tanggal pembayaran jika tersedia dan tanggal ex-dividen jika tidak. Baris yang ditandai sebagai tanggal ex-dividen tidak mengonfirmasi pembayaran.
FAQ
Berapa dividen yang dibayarkan oleh SEI High Yield Bond & Alternative Credit?▼
Berdasarkan harga saat ini dan imbal hasil dividen, estimasi dividen tahunan untuk SEI High Yield Bond & Alternative Credit adalah $0,64 per saham.
Berapa imbal hasil dividen SEI High Yield Bond & Alternative Credit?▼
Hasil dividen saat ini dari SEI High Yield Bond & Alternative Credit adalah 2,65%.
Kapan SEI High Yield Bond & Alternative Credit membayar dividen?▼
Frekuensi dividen: Bulanan. Pembayaran dividen berikutnya dari SEI High Yield Bond & Alternative Credit diperkirakan pada 7 Juli 2027.
Kapan dividen berikutnya dari SEI High Yield Bond & Alternative Credit?▼
Pembayaran dividen berikutnya dari SEI High Yield Bond & Alternative Credit diperkirakan pada 7 Juli 2027.
Berapa dividen SEI High Yield Bond & Alternative Credit?▼
Dividen tercatat terbaru dari SEI High Yield Bond & Alternative Credit adalah $0,13 per saham.
Kapan saya harus membeli saham SEI High Yield Bond & Alternative Credit untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from SEI High Yield Bond & Alternative Credit, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 5 Oktober 2026.
Kapan SEI High Yield Bond & Alternative Credit membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir dari SEI High Yield Bond & Alternative Credit dilakukan pada 6 Oktober 2026.
Dalam mata uang apa riwayat dividen ditampilkan?▼
Jumlah riwayat dividen ditampilkan dalam USD.