Micro-Mechanics (Holdings) 

Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. berspesialisasi dalam rekayasa, produksi, dan distribusi komponen serta instrumen presisi tinggi yang sangat penting untuk tahap fabrikasi wafer dan perakitan dalam industri semikonduktor. Operasi perusahaan mencakup lima divisi geografis: Singapura, Malaysia, Filipina, AS, dan Tiongkok. Rentang produknya yang luas menangani berbagai aspek manufaktur semikonduktor. Misalnya, dalam proses die attach-pick-up, perusahaan menawarkan item seperti rubber tips, alat plastik suhu tinggi, tungsten carbide die collets, dan vacuum wand tools. Untuk die attach-dispensing, produknya meliputi dispense nozzle adaptors, berbagai dispense nozzles, dan epoxy stamping tools, sementara komponen die attach-die ejection terdiri dari ejector needles dan seal terkait. Perusahaan lebih lanjut menyediakan rangkaian solusi bonding, termasuk clamps dan produk electronic flame off untuk thermosonic bonding, serta clamps, bearing base assemblies, anvils, dan wire cutters untuk ultrasonic bonding. Kebutuhan enkapsulasi dipenuhi dengan produk seperti BGA dispensing nozzles, dispensing manifolds, pump screws, dan O-rings. Selain itu, Micro-Mechanics menawarkan layanan contract manufacturing, membuat suku cadang dan perakitan presisi khusus untuk original equipment manufacturers (OEMs), serta mengembangkan komponen dan modul presisi khusus. Perusahaan didirikan pada tahun 1983 dan berkantor pusat di Singapura.