MI Technovation Berhad 

MI Technovation Berhad beroperasi sebagai perusahaan induk investasi, yang utamanya bergerak dalam inovasi, pengembangan, manufaktur, dan distribusi global mesin penyortiran wafer level chip scale packaging (WLCSP) tingkat lanjut untuk sektor semikonduktor. Jangkauan pasarnya meluas ke seluruh Asia Tenggara, Asia Timur Laut, dan wilayah Atlantik Utara. Perusahaan menyusun operasinya ke dalam tiga divisi utama: Unit Bisnis Peralatan Semikonduktor, Unit Bisnis Material Semikonduktor, dan segmen yang mencakup operasi lainnya. Portofolio produknya yang beragam mencakup seri Mi, mesin tape and reel canggih yang dilengkapi dengan inspeksi visi untuk pengemasan tingkat lanjut dan penyortiran die, yang sangat penting untuk aplikasi seperti smartphone, tablet, perangkat wearable nirkabel, Bluetooth, near field sensing, dan berbagai sensor. Seri Vi menawarkan sistem inspeksi wafer dan paket 2D serta 3D mutakhir, yang dirancang khusus untuk industri telekomunikasi dan Internet of Things (IoT). Selain itu, seri Ai terdiri dari mesin bonding presisi yang mampu menangani extra fine pitch dengan ketebalan die dan substrate yang tipis, yang digunakan dalam server telekomunikasi, high-performance computing (GPU/CPU untuk AI dan blockchain), sensor gambar, dan aplikasi memori. Melengkapi penawaran peralatannya, seri Si menyediakan aparatus pengujian akhir untuk perangkat daya tinggi dan fine-pitch, yang sangat diperlukan untuk kendaraan listrik dan infrastruktur telekomunikasi. Selain penjualan peralatan, MI Technovation menyediakan layanan pemeliharaan ekstensif dan dukungan teknis untuk mesinnya, memasok suku cadang dan komponen terkait, serta memproduksi dan menjual solder spheres bersama dengan bahan terkait semikonduktor penting lainnya. Perusahaan ini, yang berasal dari Mi Equipment Holdings Berhad pada tahun 2007, berganti nama menjadi MI Technovation Berhad pada Desember 2018 dan mempertahankan kantor pusat korporatnya di Bayan Lepas, Malaysia.