MI Technovation Berhad 

MI Technovation Berhad, sebuah perusahaan investasi holding yang didirikan di Malaysia pada tahun 2007, beroperasi terutama di dalam industri semikonduktor. Perusahaan ini berspesialisasi dalam desain, pengembangan, dan manufaktur mesin penyortiran wafer level chip scale packaging (WLCSP) tingkat lanjut, melayani klien di seluruh wilayah Asia Tenggara, Asia Timur Laut, dan Atlantik Utara. Operasinya terbagi menjadi tiga segmen utama: Unit Bisnis Peralatan Semikonduktor, Unit Bisnis Material Semikonduktor, dan Lainnya. Portofolio peralatan MI Technovation mencakup seri Mi dan Vi, yang merupakan mesin penyortiran canggih untuk die dan paket pengemasan tingkat lanjut. Mesin ini mengintegrasikan inspeksi visi dan fungsi lainnya untuk analisis wafer dan paket 2D serta 3D, yang sangat penting untuk aplikasi pada smartphone, tablet, perangkat wearable nirkabel, Bluetooth, near-field sensing, dan berbagai teknologi sensor. Seri Ai menawarkan mesin bonding presisi, yang dirancang untuk extra fine pitch dengan die dan substrat tipis, yang digunakan dalam telekomunikasi, high-performance computing (GPU dan CPU untuk AI dan blockchain), sensor gambar, dan aplikasi memori. Selain itu, seri Si menyediakan peralatan pengujian akhir dan daya untuk perangkat berdaya tinggi dan fine-pitch, yang penting untuk kendaraan listrik dan sistem telekomunikasi. Di luar permesinan, perusahaan juga menawarkan layanan pemeliharaan komprehensif dan dukungan teknis untuk produk-produknya, bersama dengan penjualan suku cadang dan komponen terkait. Selain itu, perusahaan terlibat dalam produksi dan pasokan solder spheres serta material penting terkait semikonduktor lainnya. Berkantor pusat di Bayan Lepas, Malaysia, perusahaan ini sebelumnya dikenal sebagai Mi Equipment Holdings Berhad sebelum mengadopsi nama saat ini pada Desember 2018.