Stock Events

Stock Events

HP 475% 22/28 (US40434LAM72.BOND) Dividen 2026: riwayat, tanggal ex-dividen & yield

$99,32
-$0,01-0,01%Rabu 00.00
Imbal hasil dividen
4,78%
Jumlah dividen
-
Tanggal ex-dividen terakhir
-
Tanggal pembayaran terakhir
-

Ringkasan

HP 475% 22/28 (US40434LAM72.BOND). Frekuensi dividen: Setengah tahunan. Pembayaran dividen berikutnya dari HP 475% 22/28 diperkirakan pada 15 Januari 2027. Estimasi jumlah dividen berikutnya: $2,38. Hasil dividen saat ini dari HP 475% 22/28 adalah 4,78%.

Mendatang

15 Jan 2027
Ex-dividen
Perkiraan
 
15 Jan 2027
Pembayaran dividen
Perkiraan
 
15 Jul 2027
Ex-dividen
Perkiraan
 
15 Jul 2027
Pembayaran dividen
Perkiraan
 
14 Jan 2028
Pembayaran dividen
Perkiraan
 
15 Jan 2028
Ex-dividen
Perkiraan
 

FAQ

Berapa dividen yang dibayarkan oleh HP 475% 22/28?▼
Berdasarkan harga saat ini dan imbal hasil dividen, estimasi dividen tahunan untuk HP 475% 22/28 adalah $4,75 per saham.
Berapa imbal hasil dividen HP 475% 22/28?▼
Hasil dividen saat ini dari HP 475% 22/28 adalah 4,78%.
Kapan HP 475% 22/28 membayar dividen?▼
Frekuensi dividen: Setengah tahunan. Pembayaran dividen berikutnya dari HP 475% 22/28 diperkirakan pada 15 Januari 2027.
Kapan dividen berikutnya dari HP 475% 22/28?▼
Pembayaran dividen berikutnya dari HP 475% 22/28 diperkirakan pada 15 Januari 2027.
Seberapa aman dividen HP 475% 22/28?▼
HP 475% 22/28 telah menaikkan dividennya selama 2 tahun berturut-turut.
Dalam mata uang apa riwayat dividen ditampilkan?▼
Jumlah riwayat dividen ditampilkan dalam USD.