Stock Events

Stock Events

HP 55% 22/33 (US40434LAN55.BOND) Dividen 2026: riwayat, tanggal ex-dividen & yield

$97,52
-$0,25-0,26%Selasa 00.00
Imbal hasil dividen
5,64%
Jumlah dividen
-
Tanggal ex-dividen terakhir
-
Tanggal pembayaran terakhir
-

Ringkasan

HP 55% 22/33 (US40434LAN55.BOND). Frekuensi dividen: Setengah tahunan. Pembayaran dividen berikutnya dari HP 55% 22/33 diperkirakan pada 15 Januari 2027. Estimasi jumlah dividen berikutnya: $2,75. Hasil dividen saat ini dari HP 55% 22/33 adalah 5,64%.

Mendatang

15 Jan 2027
Ex-dividen
Perkiraan
 
15 Jan 2027
Pembayaran dividen
Perkiraan
 
15 Jul 2027
Ex-dividen
Perkiraan
 
15 Jul 2027
Pembayaran dividen
Perkiraan
 
15 Jan 2028
Ex-dividen
Perkiraan
 
15 Jan 2028
Pembayaran dividen
Perkiraan
 

FAQ

Berapa dividen yang dibayarkan oleh HP 55% 22/33?▼
Berdasarkan harga saat ini dan imbal hasil dividen, estimasi dividen tahunan untuk HP 55% 22/33 adalah $5,50 per saham.
Berapa imbal hasil dividen HP 55% 22/33?▼
Hasil dividen saat ini dari HP 55% 22/33 adalah 5,64%.
Kapan HP 55% 22/33 membayar dividen?▼
Frekuensi dividen: Setengah tahunan. Pembayaran dividen berikutnya dari HP 55% 22/33 diperkirakan pada 15 Januari 2027.
Kapan dividen berikutnya dari HP 55% 22/33?▼
Pembayaran dividen berikutnya dari HP 55% 22/33 diperkirakan pada 15 Januari 2027.
Seberapa aman dividen HP 55% 22/33?▼
HP 55% 22/33 telah menaikkan dividennya selama 2 tahun berturut-turut.
Dalam mata uang apa riwayat dividen ditampilkan?▼
Jumlah riwayat dividen ditampilkan dalam USD.