Stock Events

Stock Events

Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 (USY8190DAA55.BOND) Dividen 2026: riwayat, tanggal ex-dividen & yield

$87,95
+$0,24+0,27%Kamis 00.00
Imbal hasil dividen
3,28%
Jumlah dividen
-
Tanggal ex-dividen terakhir
-
Tanggal pembayaran terakhir
-

Ringkasan

Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 (USY8190DAA55.BOND). Frekuensi dividen: Setengah tahunan. Pembayaran dividen berikutnya dari Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 diperkirakan pada 12 Februari 2027. Estimasi jumlah dividen berikutnya: $1,44. Hasil dividen saat ini dari Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 adalah 3,28%.

Mendatang

12 Feb 2027
Ex-dividen
Perkiraan
 
12 Feb 2027
Pembayaran dividen
Perkiraan
 
12 Agu 2027
Ex-dividen
Perkiraan
 
12 Agu 2027
Pembayaran dividen
Perkiraan
 
12 Feb 2028
Ex-dividen
Perkiraan
 
12 Feb 2028
Pembayaran dividen
Perkiraan
 

FAQ

Berapa dividen yang dibayarkan oleh Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31?▼
Berdasarkan harga saat ini dan imbal hasil dividen, estimasi dividen tahunan untuk Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 adalah $2,88 per saham.
Berapa imbal hasil dividen Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31?▼
Hasil dividen saat ini dari Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 adalah 3,28%.
Kapan Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 membayar dividen?▼
Frekuensi dividen: Setengah tahunan. Pembayaran dividen berikutnya dari Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 diperkirakan pada 12 Februari 2027.
Kapan dividen berikutnya dari Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31?▼
Pembayaran dividen berikutnya dari Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 diperkirakan pada 12 Februari 2027.
Seberapa aman dividen Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31?▼
Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 telah menaikkan dividennya selama 3 tahun berturut-turut.
Dalam mata uang apa riwayat dividen ditampilkan?▼
Jumlah riwayat dividen ditampilkan dalam USD.