Stock Events

Stock Events

CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 (XS2193950354.BOND) Dividen 2026: riwayat, tanggal ex-dividen & yield

$89,59
+$0,20+0,22%Kamis 00.00
Imbal hasil dividen
2,37%
Jumlah dividen
-
Tanggal ex-dividen terakhir
-
Tanggal pembayaran terakhir
-

Ringkasan

CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 (XS2193950354.BOND). Frekuensi dividen: Setengah tahunan. Pembayaran dividen berikutnya dari CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 diperkirakan pada 30 Desember 2026. Estimasi jumlah dividen berikutnya: $1,06. Hasil dividen saat ini dari CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 adalah 2,37%.

Mendatang

30 Des
Ex-dividen
Perkiraan
 
30 Des
Pembayaran dividen
Perkiraan
 
30 Jun 2027
Ex-dividen
Perkiraan
 
30 Jun 2027
Pembayaran dividen
Perkiraan
 
30 Des 2027
Ex-dividen
Perkiraan
 
30 Des 2027
Pembayaran dividen
Perkiraan
 

FAQ

Berapa dividen yang dibayarkan oleh CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
Berdasarkan harga saat ini dan imbal hasil dividen, estimasi dividen tahunan untuk CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 adalah $2,13 per saham.
Berapa imbal hasil dividen CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
Hasil dividen saat ini dari CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 adalah 2,37%.
Kapan CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 membayar dividen?▼
Frekuensi dividen: Setengah tahunan. Pembayaran dividen berikutnya dari CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 diperkirakan pada 30 Desember 2026.
Kapan dividen berikutnya dari CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
Pembayaran dividen berikutnya dari CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 diperkirakan pada 30 Desember 2026.
Seberapa aman dividen CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 telah menaikkan dividennya selama 5 tahun berturut-turut.
Dalam mata uang apa riwayat dividen ditampilkan?▼
Jumlah riwayat dividen ditampilkan dalam USD.