Stock Events

Stock Events

Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26 (XS2377688093.BOND) Dividen 2026: riwayat, tanggal ex-dividen & yield

$99,14
-$0,03-0,03%Jumat 00.00
Imbal hasil dividen
2,72%
Jumlah dividen
-
Tanggal ex-dividen terakhir
-
Tanggal pembayaran terakhir
-

Ringkasan

Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26 (XS2377688093.BOND). Frekuensi dividen: id. Pembayaran dividen berikutnya dari Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26 diperkirakan pada 28 April 2027. Estimasi jumlah dividen berikutnya: $1,35. Hasil dividen saat ini dari Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26 adalah 2,72%.

Mendatang

28 Apr 2027
Ex-dividen
Perkiraan
 
28 Apr 2027
Pembayaran dividen
Perkiraan
 
28 Okt 2027
Ex-dividen
Perkiraan
 
28 Okt 2027
Pembayaran dividen
Perkiraan
 
28 Apr 2028
Ex-dividen
Perkiraan
 
28 Apr 2028
Pembayaran dividen
Perkiraan
 

FAQ

Berapa dividen yang dibayarkan oleh Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26?▼
Berdasarkan harga saat ini dan imbal hasil dividen, estimasi dividen tahunan untuk Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26 adalah $2,70 per saham.
Berapa imbal hasil dividen Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26?▼
Hasil dividen saat ini dari Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26 adalah 2,72%.
Kapan Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26 membayar dividen?▼
Frekuensi dividen: id. Pembayaran dividen berikutnya dari Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26 diperkirakan pada 28 April 2027.
Kapan dividen berikutnya dari Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26?▼
Pembayaran dividen berikutnya dari Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26 diperkirakan pada 28 April 2027.
Seberapa aman dividen Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26?▼
Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26 telah menaikkan dividennya selama 3 tahun berturut-turut.
Dalam mata uang apa riwayat dividen ditampilkan?▼
Jumlah riwayat dividen ditampilkan dalam USD.