Stock Events

Stock Events

Infrastrutture Wireless Italiane S.p.A. 375% 25/30 (XS3040316971.BOND) Dividen 2026: riwayat, tanggal ex-dividen & yield

€95,50
-€0,00-0,01%Rabu 00.00
Imbal hasil dividen
3,93%
Jumlah dividen
-
Tanggal ex-dividen terakhir
-
Tanggal pembayaran terakhir
-

Ringkasan

Infrastrutture Wireless Italiane S.p.A. 375% 25/30 (XS3040316971.BOND). Frekuensi dividen: Tahunan. Pembayaran dividen berikutnya dari Infrastrutture Wireless Italiane S.p.A. 375% 25/30 diperkirakan pada 1 April 2027. Estimasi jumlah dividen berikutnya: €3,75. Hasil dividen saat ini dari Infrastrutture Wireless Italiane S.p.A. 375% 25/30 adalah 3,93%.

Mendatang

1 Apr 2027
Ex-dividen
Perkiraan
 
1 Apr 2027
Pembayaran dividen
Perkiraan
 
1 Apr 2028
Ex-dividen
Perkiraan
 
1 Apr 2028
Pembayaran dividen
Perkiraan
 

FAQ

Berapa dividen yang dibayarkan oleh Infrastrutture Wireless Italiane S.p.A. 375% 25/30?▼
Berdasarkan harga saat ini dan imbal hasil dividen, estimasi dividen tahunan untuk Infrastrutture Wireless Italiane S.p.A. 375% 25/30 adalah €3,75 per saham.
Berapa imbal hasil dividen Infrastrutture Wireless Italiane S.p.A. 375% 25/30?▼
Hasil dividen saat ini dari Infrastrutture Wireless Italiane S.p.A. 375% 25/30 adalah 3,93%.
Kapan Infrastrutture Wireless Italiane S.p.A. 375% 25/30 membayar dividen?▼
Frekuensi dividen: Tahunan. Pembayaran dividen berikutnya dari Infrastrutture Wireless Italiane S.p.A. 375% 25/30 diperkirakan pada 1 April 2027.
Kapan dividen berikutnya dari Infrastrutture Wireless Italiane S.p.A. 375% 25/30?▼
Pembayaran dividen berikutnya dari Infrastrutture Wireless Italiane S.p.A. 375% 25/30 diperkirakan pada 1 April 2027.
Dalam mata uang apa riwayat dividen ditampilkan?▼
Jumlah riwayat dividen ditampilkan dalam EUR.