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Hai Leck Limited (BLH.SG) novembre 2009 Dividendo

S$0.55
+S$0+0% Tuesday 00:00
Rendimento da dividendo
-
Importo del dividendo
-
S$0.01
Per azione

Annunciato

Confermato • agosto 26, 09

Data ex

Raggiunto • novembre 03, 09

Data di pagamento

Pagato • novembre 16, 09

Descrizione

Hai Leck Limited (BLH.SG) ha annunciato un dividendo di S$0.01 con data ex-dividendo il novembre 03, 2009 e data di pagamento il novembre 16, 2009. La data di registrazione è novembre 06, 2009.

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