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JPMORGAN CORE PLUS BOND FUND CLASS I (HLIPX) luglio 2023 Dividendo

$7.32
+$0.03+0.41% Friday 00:00
Rendimento da dividendo
4.9%
Importo del dividendo
$0.36
$0.02
Per azione

Annunciato

Confermato • luglio 27, 23

Data ex

Raggiunto • luglio 27, 23

Data di pagamento

Pagato • luglio 28, 23

Descrizione

JPMORGAN CORE PLUS BOND FUND CLASS I (HLIPX) ha annunciato un dividendo di $0.02 con data ex-dividendo il luglio 27, 2023 e data di pagamento il luglio 28, 2023. La data di registrazione è luglio 26, 2023.

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