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Chipbond Technology (6147.TWO) settembre 2008 Dividendo

TWD123
+TWD9+7.89% Friday 00:00
Rendimento da dividendo
3.29%
Importo del dividendo
TWD4.05
TWD2.28
Per azione

Annunciato

Confermato • luglio 03, 08

Data ex

Raggiunto • agosto 05, 08

Data di pagamento

Pagato • settembre 10, 08

Descrizione

Chipbond Technology (6147.TWO) ha annunciato un dividendo di TWD2.28 con data ex-dividendo il agosto 05, 2008 e data di pagamento il settembre 10, 2008. La data di registrazione è agosto 06, 2008.

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