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Chipbond Technology (6147.TWO) agosto 2013 Dividendo

TWD106
+TWD9.5+9.84% Friday 00:00
Rendimento da dividendo
3.89%
Importo del dividendo
TWD4.12
TWD1.6
Per azione

Annunciato

Confermato • aprile 25, 13

Data ex

Raggiunto • agosto 07, 13

Data di pagamento

Pagato • agosto 26, 13

Descrizione

Chipbond Technology (6147.TWO) ha annunciato un dividendo di TWD1.6 con data ex-dividendo il agosto 07, 2013 e data di pagamento il agosto 26, 2013. La data di registrazione è agosto 08, 2013.

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