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Chipbond Technology (6147.TWO) agosto 2014 Dividendo

TWD106
+TWD9.5+9.84% Friday 00:00
Rendimento da dividendo
3.89%
Importo del dividendo
TWD4.12
TWD1.6
Per azione

Annunciato

Confermato • aprile 30, 14

Data ex

Raggiunto • luglio 24, 14

Data di pagamento

Pagato • agosto 20, 14

Descrizione

Chipbond Technology (6147.TWO) ha annunciato un dividendo di TWD1.6 con data ex-dividendo il luglio 24, 2014 e data di pagamento il agosto 20, 2014. La data di registrazione è luglio 25, 2014.

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