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Chipbond Technology (6147.TWO) agosto 2015 Dividendo

TWD106
+TWD9.5+9.84% Friday 00:00
Rendimento da dividendo
3.89%
Importo del dividendo
TWD4.12
TWD1.6
Per azione

Annunciato

Confermato • aprile 29, 15

Data ex

Raggiunto • luglio 23, 15

Data di pagamento

Pagato • agosto 20, 15

Descrizione

Chipbond Technology (6147.TWO) ha annunciato un dividendo di TWD1.6 con data ex-dividendo il luglio 23, 2015 e data di pagamento il agosto 20, 2015. La data di registrazione è luglio 24, 2015.

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