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Chipbond Technology (6147.TWO) agosto 2016 Dividendo

TWD106
+TWD9.5+9.84% Friday 00:00
Rendimento da dividendo
3.89%
Importo del dividendo
TWD4.12
TWD2.1
Per azione

Annunciato

Confermato • aprile 29, 16

Data ex

Raggiunto • luglio 28, 16

Data di pagamento

Pagato • agosto 19, 16

Descrizione

Chipbond Technology (6147.TWO) ha annunciato un dividendo di TWD2.1 con data ex-dividendo il luglio 28, 2016 e data di pagamento il agosto 19, 2016. La data di registrazione è luglio 29, 2016.

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