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Chipbond Technology (6147.TWO) agosto 2017 Dividendo

TWD116.5
+TWD10.5+9.91% Monday 00:00
Rendimento da dividendo
3.54%
Importo del dividendo
TWD4.12
TWD2.1
Per azione

Annunciato

Confermato • aprile 28, 17

Data ex

Raggiunto • luglio 27, 17

Data di pagamento

Pagato • agosto 18, 17

Descrizione

Chipbond Technology (6147.TWO) ha annunciato un dividendo di TWD2.1 con data ex-dividendo il luglio 27, 2017 e data di pagamento il agosto 18, 2017. La data di registrazione è luglio 28, 2017.

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