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Chipbond Technology (6147.TWO) agosto 2018 Dividendo

TWD89.8
+TWD5.8+6.9% Tuesday 00:00
Rendimento da dividendo
4.46%
Importo del dividendo
TWD4.01
TWD2.35
Per azione

Annunciato

Confermato • maggio 02, 18

Data ex

Raggiunto • luglio 25, 18

Data di pagamento

Pagato • agosto 17, 18

Descrizione

Chipbond Technology (6147.TWO) ha annunciato un dividendo di TWD2.35 con data ex-dividendo il luglio 25, 2018 e data di pagamento il agosto 17, 2018. La data di registrazione è luglio 26, 2018.

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