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Chipbond Technology (6147.TWO) agosto 2019 Dividendo

TWD96.5
-TWD2.2-2.23% Thursday 00:00
Rendimento da dividendo
3.8%
Importo del dividendo
TWD3.67
TWD3.5
Per azione

Annunciato

Confermato • maggio 06, 19

Data ex

Raggiunto • luglio 25, 19

Data di pagamento

Pagato • agosto 19, 19

Descrizione

Chipbond Technology (6147.TWO) ha annunciato un dividendo di TWD3.5 con data ex-dividendo il luglio 25, 2019 e data di pagamento il agosto 19, 2019. La data di registrazione è luglio 26, 2019.

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