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Chipbond Technology (6147.TWO) agosto 2020 Dividendo

TWD84
+TWD7.6+9.95% Thursday 00:00
Rendimento da dividendo
4.46%
Importo del dividendo
TWD3.75
TWD2.2
Per azione

Annunciato

Confermato • maggio 04, 20

Data ex

Raggiunto • luglio 23, 20

Data di pagamento

Pagato • agosto 14, 20

Descrizione

Chipbond Technology (6147.TWO) ha annunciato un dividendo di TWD2.2 con data ex-dividendo il luglio 23, 2020 e data di pagamento il agosto 14, 2020. La data di registrazione è luglio 24, 2020.

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