Stock Events

Stock Events

Chipbond Technology (6147.TWO) agosto 2021 Dividendo

TWD98.7
+TWD8.9+9.91% Wednesday 00:00
Rendimento da dividendo
4.18%
Importo del dividendo
TWD4.12
TWD0.25
Per azione

Annunciato

Confermato • maggio 06, 21

Data ex

Raggiunto • luglio 21, 21

Data di pagamento

Pagato • agosto 13, 21

Descrizione

Chipbond Technology (6147.TWO) ha annunciato un dividendo di TWD0.25 con data ex-dividendo il luglio 21, 2021 e data di pagamento il agosto 13, 2021. La data di registrazione è luglio 22, 2021.

Community

0 Comments

Condividi i tuoi pensieri