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Chipbond Technology (6147.TWO) luglio 2023 Dividendo

TWD224,00
-TWD5,00-2,18% Monday 00:00
Rendimento da dividendo
1,22%
Importo del dividendo
TWD2,74
TWD2,00
Per azione

Annunciato

Confermato • febbraio 24, 23

Data ex-dividendo

Raggiunto • giugno 16, 23

Data di pagamento

Pagato • luglio 14, 23

Descrizione

Chipbond Technology (6147.TWO) ha annunciato un dividendo di TWD2,00 con data ex-dividendo il giugno 16, 2023 e data di pagamento il luglio 14, 2023. La data di registrazione è giugno 19, 2023.

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