Stock Events

Stock Events

Chipbond Technology (6147.TWO) giugno 2024 Dividendo

TWD106
+TWD9.5+9.84% Friday 00:00
Rendimento da dividendo
3.54%
Importo del dividendo
TWD3.75
TWD3.75
Per azione

Annunciato

Confermato • febbraio 02, 24

Data ex

Raggiunto • maggio 23, 24

Data di pagamento

Pagato • giugno 14, 24

Descrizione

Chipbond Technology (6147.TWO) ha annunciato un dividendo di TWD3.75 con data ex-dividendo il maggio 23, 2024 e data di pagamento il giugno 14, 2024. La data di registrazione è maggio 24, 2024.

Community

0 Comments

Condividi i tuoi pensieri