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Chipbond Technology (6147.TWO) luglio 2025 Dividendo

TWD76.4
+TWD6.9+9.93% Wednesday 00:00
Rendimento da dividendo
5.4%
Importo del dividendo
TWD4.12
TWD3.75
Per azione

Annunciato

Confermato • marzo 03, 25

Data ex

Raggiunto • giugno 17, 25

Data di pagamento

Pagato • luglio 15, 25

Descrizione

Chipbond Technology (6147.TWO) ha annunciato un dividendo di TWD3.75 con data ex-dividendo il giugno 17, 2025 e data di pagamento il luglio 15, 2025. La data di registrazione è giugno 18, 2025.

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