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Chipbond Technology (6147.TWO) luglio 2026 Dividendo

TWD84
+TWD7.6+9.95% Thursday 00:00
Rendimento da dividendo
4.46%
Importo del dividendo
TWD3.75
TWD3.75
Per azione

Stimato

Questo è un dividendo stimato. L’azienda non ha ancora annunciato il dividendo reale. Fai molta attenzione quando usi queste informazioni.

Data ex

Tra 71 giorni • giugno 17, 26

Data di pagamento

Tra 99 giorni • luglio 15, 26

Descrizione

Chipbond Technology (6147.TWO) ha annunciato un dividendo di TWD3.75 con data ex-dividendo il giugno 17, 2026 e data di pagamento il luglio 15, 2026. La data di registrazione è N/D.

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