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Chipbond Technology (6147.TWO) luglio 2027 Dividendo

TWD84
+TWD7.6+9.95% Thursday 00:00
Rendimento da dividendo
4.46%
Importo del dividendo
TWD3.75
TWD3.75
Per azione

Stimato

Questo è un dividendo stimato. L’azienda non ha ancora annunciato il dividendo reale. Fai molta attenzione quando usi queste informazioni.

Data ex

Tra 436 giorni • giugno 17, 27

Data di pagamento

Tra 464 giorni • luglio 15, 27

Descrizione

Chipbond Technology (6147.TWO) ha annunciato un dividendo di TWD3.75 con data ex-dividendo il giugno 17, 2027 e data di pagamento il luglio 15, 2027. La data di registrazione è N/D.

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