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Shanghai Fudan Microelectronics Group Company (1385.HK) luglio 2026 Dividendo

HK$23,70
+HK$0,06+0,25%mercoledì 00:00
Rendimento da dividendo
0,28%
Importo del dividendo
HK$0,07
HK$0,07
Per azione

Annunciato

Confermato • 27 marzo 2026

Data ex-dividendo

Raggiunto • 25 giugno 2026

Data di pagamento

Pagato • 22 luglio 2026

Descrizione

⁨Shanghai Fudan Microelectronics Group Company⁩ (⁦1385.HK⁩) ha annunciato un dividendo di ⁦HK$0,07⁩ con data ex-dividendo il 25 giugno 2026 e data di pagamento il 22 luglio 2026. La data di registrazione è 29 giugno 2026.

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