MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 (0233J0.KQ). Frequenza dei dividendi: Trimestrale. L’ultimo dividendo registrato di MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 è stato di ₩7 per azione. Ultima data ex-dividendo: 29 ottobre 2026. L'ultimo pagamento del dividendo di MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 è stato effettuato il 2 ottobre 2026. Il prossimo pagamento del dividendo di MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 è previsto per il 3 novembre 2026. Importo del prossimo dividendo: ₩46. Il rendimento da dividendo attuale di MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 è 1,95%.

I totali storici includono solo record confermati, usando le date di pagamento quando disponibili e le date ex-dividendo negli altri casi. Le righe segnate come date ex-dividendo non confermano il pagamento.