LB Semicon 

LB Semicon Inc. fornisce soluzioni tecnologiche di bumping di wafer flip-chip in Corea del Sud. Offre tecnologia di imballaggio a livello di wafer per l'imballaggio e il collaudo di circuiti integrati; wafer con bump in oro, applicati su vari pacchetti, come chip su vetro, chip su film e chip su plastica; bump di saldatura per vari pacchetti flip chip; bump a pilastro di Cu; Au RDL, utilizzato per riposizionare il layout del pad I/O; e prodotti in Cu spessi. L'azienda fornisce anche test di sonda del chip; e servizi di backend, come laminazione, rettifica posteriore, marcatura laser e fresatura, SAW, plasma, post AVI, irradiazione UV, pick and place, AVI, ispezione visiva e servizi di imballaggio, oltre a rivestimento del lato posteriore, montaggio di pellicole e nastro e bobina. LB Semicon Inc. è stata fondata nel 2000 e ha sede a Pyeongtaek-Si, Corea del Sud.