Winpac 

Winpac Inc. produce e vende soluzioni di imballaggio e test di semiconduttori in Corea del Sud. I suoi prodotti di imballaggio comprendono pacchetti di tipo ball grid array a passo fine per flash/SRAM/SRAM veloce, flash/SRAM MCP/DRAM e imballaggio di IC ASIC/logica/analogico; pacchetti di tipo land grid array per PC, memoria, DDR2, memoria grafica e imballaggio di telefoni cellulari; e prodotti di pacchetti POP e flip chip. I prodotti di imballaggio dell'azienda includono anche pacchetti quad flat per imballaggio analogico, ASIC, DSP, PLD, sensori e microcontrollori; pacchetti quad flat senza piombo per imballaggio analogico, ASIC, RF wireless, MEMS, telefoni cellulari e imballaggio di laptop; pacchetti di sensori di umidità per automotive, elettrodomestici, HVAC industriale, prodotti per la casa intelligente e imballaggio di lavatrici; e pacchetti di sensori di prossimità/luminosità ambientale per smartphone, automotive e elettrodomestici, nonché per dispositivi intelligenti, di illuminazione e di visualizzazione. Inoltre, offre unità flash USB per applicazioni di archiviazione portatile; e unità a stato solido per applicazioni di archiviazione su PC, telefoni cellulari e fotocamere digitali. Inoltre, l'azienda fornisce servizi di progettazione e simulazione, nonché servizi di test di semiconduttori, inclusi test SOC e di memoria. Winpac Inc. è stata fondata nel 2002 e ha sede a Yongin-si, Corea del Sud.