Kinsus Interconnect Technology 

Kinsus Interconnect Technology Corp., insieme alle sue filiali, è impegnata nella produzione e vendita di prodotti elettronici a Taiwan e a livello internazionale. Opera attraverso i segmenti Substrato IC e Ottica. L'azienda offre sistemi in pacchetto, un substrato portante che fornisce una piattaforma per più chip o pacchetti o assemblaggio di componenti passivi per moduli in dispositivi mobili e indossabili; substrato a matrice di palline in plastica per microprocessori, controllori, processori grafici, ASIC e chipset per PC; e substrato per pacchetti a chip flip per processori applicativi e applicazioni di connettività. Fornisce anche substrato per pacchetti a chip a legame di filo per processori applicativi, connettività, gestione dell'energia e applicazioni di memoria; substrato per moduli a radiofrequenza per amplificatori di potenza, moduli front-end e applicazioni di moduli di connettività Wi-Fi; e substrato a matrice di palline per pacchetti a chip flip per micro e processori grafici, ASIC e applicazioni di matrice di porte programmabili sul campo. Inoltre, l'azienda è coinvolta nella produzione e vendita di attrezzature mediche; ricerca, sviluppo, produzione e vendita di circuiti stampati, componenti elettronici e prodotti correlati, nonché fornitura di servizi post-vendita; e vendita di prodotti cosmetici. Inoltre, è coinvolta nella vendita all'ingrosso e al dettaglio di materiali elettronici; fornitura di servizi di consulenza per la gestione aziendale; produzione, fabbricazione e vendita di lenti a contatto; e attività di investimento e commercio. L'azienda è stata costituita nel 2000 e ha sede a Taoyuan City, Taiwan.